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耳机线控pcb板的孔化机理说明

耳机线控pcb板钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

1、化学沉铜机理：

在双面和多层印制板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在ag、pb、au、cu等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。

2、电镀铜机理：

电镀定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，广东pcba板，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，pcba板放置架，交换效果好坏直接影响孔化质量。

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耳机音圈常用材质：

?（1）普通铜线（2）无氧铜线（3）铜包铝线（4）铝线

传统扬声器的音圈基本由散热用的线圈骨架与线圈构成，而耳机喇叭的音圈略有不同，由于耳机的功率不如传统扬声器大，pcba板供应商，工作中所产生的温度并不高，且耳机体积限制，因此基本上没有线圈骨架，只有线圈。但随着耳机喇叭使用条件的逐渐提升，音圈要具备一定的耐热性刚度和精度。

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